■特徴

厚みが薄く馴染みが良いです。

耐摩耗性・耐溶剤性・耐水性を有しており、腐食性もありません。

高耐電圧性を有しており、絶縁用途に最適です。


■用途

シリコーンが含浸・塗布された素材ノボンディング。

絶縁層のスプライシング。

EMI・RFIシールド時のメタル貼り。

電子部品仮止め。


■仕様

粘着力:4.5N/10mm

引張強度:63N/10mm

UL規格 H種(180℃)


■材質

基材:カプトンフィルム

粘着剤:シリコーン系