特徴
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。
■用途
パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
■仕様
熱伝導率：6.5W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)
体積抵抗率(Ω・m)：4.2×10［［の１０乗］］(ASTM D257)
絶縁破壊強さ(kV/mil)：2.8(ASTM D149)
比重：130(ASTN D792)
粘度(PaS)：3090(ISO 3219)
■材質
主原料：シリコーン
■注意点
ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
低分子シロキサンを含有しています。
仕様
| 重量 | 95.000G |
| 材質 | ●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー |
| 原産国 | 日本 |
