特徴
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。
■用途
パソコン内部（CPU、ボード等）の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器等発熱する半導体素子の放熱。
高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
■材質
シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
■注意点
ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
低分子シロキシサンを含有しています。
仕様
| 重量 | 98g |
| 入数 | 1点 |
