京セラ(KYOCERA)のフライス用チップ
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京セラ(KYOCERA)京セラ ミーリング用チップKPD001ダイヤ KPD001 BDMT11T302FR
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京セラ(KYOCERA)京セラ ミーリング用チップKPD001ダイヤ KPD001 BDMT11T302FR2,870円~ (税込)
■特徴 超微粒子PCDにより刃先強度が高く、耐摩耗性、耐欠損性(靭性)、刃立ち性に優れ、安定長寿命加工が可能です。 ■用途 ミーリング加工用。 被削材:アルミ合金、黄銅等非鉄金属、プラスチック。 ■仕様 ノンコート 呈色:灰色 平均粒径:0.5μm 刃先仕様:シャープエッジ M級 ISO14001認証取得工場製 ■材質 ダイヤモンド(PCD)...
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京セラ(KYOCERA)京セラ ミーリング用チップダイヤモンドKPD230ダイヤ KPD230 105.5 x 45.4 x 9.8 mm7,380円~ (税込)
■特徴 粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗(擦れ摩耗)、耐チッピング性に優れています。 アルミ合金・黄銅等非鉄金属・ガラス繊維・プラスチック等の高速加工に適応します。 ■用途 ミーリング加工用。 被削材:アルミ合金、黄銅等非鉄金属、ガラス繊維、プラスチック。 ■仕様 ノンコート 呈色:灰色 平均粒径:2~30μm 刃先仕様:シャープエッジ M級 ISO14001認証取得工場製 ■材質 ダイヤモンド(PCD)...
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