■特徴
銀3％含有の鉛フリーはんだです。
JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。
飛散の少ないフラックスを採用しています。


■用途
精密電子機器のはんだ付け。


■仕様
固相/液相温度(℃)：217/220
長さ(参考値)：83m


■材質
合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)