■特徴
実装プリント基板用スプレー式吸湿・絶縁コーティング剤で、はんだの腐食を防ぐ絶縁皮膜を形成し、数分で硬化します。


■用途
実装プリント基板へのスプレー式吸湿・絶縁処理。


■仕様
容量：140g