特徴



高密度化されたプリント基板の後付けや補修、エレクトロニクスの各分野で、使用されています。
無洗浄タイプです。


■用途
精密電気・電子機器の後付け修正用。


■仕様
融点:183~190℃
フラックス:MIL-RMA級、JIS AA級


■材質
合金組成(すず:60%、鉛:40%)

仕様

重量 1.000KG
材質 ●合金組成(すず:60%、鉛:40%)
原産国 日本
入数 1点
KR19RMASN60P208MM