■特徴
基盤にバランス加工を施しているためチッピングが起こりません。
メタルボンドに比べて砥粒の突出が大きいため、切れ味に優れ高能率な研削が可能です。


■用途
セラミックス、ガラス、大理石、瓦、耐火レンガ、FRP、タイルの切断に。


■仕様
乾式・湿式兼用


■注意点
目詰まりの場合は、歯ブラシなどで洗浄して下さい。