7ページ目: 由良産商

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):16 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):16 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

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チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M4 首下長さ（mm）:25 ピッチ:0.7...

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チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M6 首下長さ（mm）:25 ピッチ:1...

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チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M6 首下長さ（mm）:35 ピッチ:1...

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チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M6 首下長さ（mm）:40 ピッチ:1...

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チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M6 首下長さ（mm）:35 ピッチ:1...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):75 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

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チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M5 首下長さ（mm）:10 ピッチ:0.8...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 dk(φmm):16 k(mm):10 s(mm):8 L(mm):35 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):20 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

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チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M4 首下長さ（mm）:6 ピッチ:0.7...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):10 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):12 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

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3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):40 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):55 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):60 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):65 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):70 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 dk(φmm):16 k(mm):10 s(mm):8 L(mm):25 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M10 dk(φmm):16 k(mm):10 s(mm):8 L(mm):50 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):16 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 L(mm):20 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):8 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):10 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):25 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):30 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
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■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):35 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):40 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M4 dk(φmm):7 k(mm):4 s(mm):3 L(mm):45 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):14 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M5 dk(φmm):8.5 k(mm):5 s(mm):4 L(mm):45 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):8 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
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1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):20 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

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2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):25 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M6 dk(φmm):10 k(mm):6 s(mm):5 L(mm):30 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):12 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):20 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):25 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):30 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M8 dk(φmm):13 k(mm):8 s(mm):6 L(mm):35 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. その他ボルト

■潤滑剤･めっき等の不純物を使用しておりません。 ■表面硬化処理のため剥がれる心配はございません。 ■焼付き･かじりにより相手装置等を傷つけません。 ■メンテナンス時の作業時間が短縮できます。 ■繰り返し使用することができます。 ■高温環境下（300℃）でも性能を維持できます。 用途 ･半導体製造機･食品関連製造装置･化粧品製造装置 仕様 ねじの呼び:M3 dk(φmm):5.5 k(mm):3 s(mm):2.5 :L(mm)10 材質:SUS316L 処理方法:SDCプラズマ表面硬化処理...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ボルト
4. 六角穴付ボルト

チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M2 首下長さ（mm）:4 ピッチ:0.4...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ねじ
4. 小ねじ なべ頭

チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M2 首下長さ（mm）:5 ピッチ:0.4...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ねじ
4. 小ねじ なべ頭

チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M2 首下長さ（mm）:6 ピッチ:0.4...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
2. ねじ･ボルト
3. ねじ
4. 小ねじ なべ頭

チタンの特徴 （1）軽い 比重4.51でステンレスの約60％ （2）強い 比強度は鋼を上回る （3）錆びない 耐食性はステンレスに勝る （4）溶けない 耐熱性はアルミニウムをはるかに凌ぐ （5）人に優しい チタンは無毒で生態適合成に優れている 仕様 チタン材質:純チタン 呼び:M3 首下長さ（mm）:5 ピッチ:0.5...

1. ねじ･釘･ボルト･素材
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3. ねじ
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