■特徴電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーしますと、強靱な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。PC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。完全乾燥後の被膜は電気絶縁性に優れ、耐湿・耐薬品性がよく長期間効果があります。■用途屋外機器の内部基板・水中機器・無線機などの防湿・防錆・塩害防止、結露対策に効果を発揮します。■仕様体積抵抗率(cm)：10[[の１３乗]]Ω絶縁破壊値：12(kV/0.1mm)容器：スプレー使用温度範囲：-40～100℃■材質主成分:ポリビニール系樹脂...

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