■特徴表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA（ハロゲンフリー）タイプです。高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。このキット1つで、約1500ピン分取り外しができます。■用途表面実装パーツの取り外しに■仕様表面実装部品取り外しキット■セット内容特殊ハンダ：SMD-H05(16cm×5本)専用フラックス：SMD-F25(2.5ml入り)ハンダ吸取り網：SW#3×1個...

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■特徴銅の撚り線に純水ホワイト・フラックスを染み込ませてあるので、残渣がほとんどなく洗浄等の後処理は不要です。ワイヤの熱伝導率が良く低い温度で吸い取れますので、プリント基板を痛めません。新しい撚り方を採用しておりますので、より多くのハンダを吸い取ることができます。■用途大型コネクタ・ターミナルのハンダ除去作業に...

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●QFP ICでもチップ抵抗でも、特殊な工具不要で簡単に実装できます。●遅硬化型接着剤でゆっくり正確に位置決めできます。●糸ハンダよりもハンダ量が均一できれいに仕上がります。●使いやすいシリンジ入りです。●このキット1つで100ピンのQFP ICが50個以上取り付けられます。(参考使用例です)●表面実装パーツの取り付けに●特殊クリームハンダSMX-B05:5g×1本●遅硬化型接着剤SMX-G02:2.5g×1本●ハンダ吸取り網SW #2:1.5m巻×1個●クリームハンダ用交換ノズルSMX-HN5 5本●接着剤用交換ノズルSMX-GN5 5本●サンハヤト 表面装部品取り付けキット...

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